PHONEFIX низкая температура Leed Free паяльная паста 138 градусов сантиметр 42 г/шт. Sn42/Bi58 припой Оловянная паста Крем

Описание

PHONEFIX низкая температура Leed Free паяльная паста 138 градусов сантиметр 42 г/шт. Sn42/Bi58 припой Оловянная паста Крем

Особенности:

Не содержит свинец (свинец вреден для человеческого тела, при сварке материнской платы, люди будут дышать свинцом, который является токсичными веществами, не способствует здоровью ремонтников). Не содержит свинца, является экологически чистым. Не содержит свинца, а серебра, хорошая проводимость и более высокая цена.

1. Высокая производительность непрерывной печати, подходит для тонкой сварки IC и BGA и прецизионных компонентов.

2. Хорошая гидроустойчивость, хорошая устойчивость к холодному коллапсу, тепловому коллапсу и сильной сухости.
3. Подходит для сварки печатных плат с различными высокими требованиями материалов, тонкий шаг и высокоточные компоненты.
4. Он полный и яркий после того, как паяльная паста нанесена на печатную плату, и остатки менее белые и прозрачные, и без фтора и других сильно коррозионных веществ.