PHONEFIX Qualcomm MSM8994 MSM8974 BGA трафарет для телефона универсальный паяльный паяльник 0,12 мм Прямой нагрев шаблон инструмент

PHONEFIX Qualcomm MSM8994 MSM8974 BGA трафарет для телефона универсальный паяльный паяльник 0,12 мм Прямой нагрев шаблон инструмент

1 заказ
384 руб.

Описание

PHONEFIX устройство, док-станция QualcommMSM8994 A (B)/MSM8974 A (B)/MSM8960 A (B)BGA трафарет для телефона универсальный паяльная работа Высокое качество 0,12 мм шаблон прямого нагрева


Продукт Особенности

AMAO импортированная Япония BGA платформа, 100% Новые Фирменные и высокого качества. Ультра-тонкая высокоточная нержавеющая сталь толщиной всего 0,12 мм, реболлинга оловянные трафареты. Специальная конструкция: вентиляционное отверстие предотвращает барабаны, с вентиляцией и тепловыделением, прост в использовании. Профессиональное оборудование дляQualcomm MSM8994 A (B)/MSM8974 A (B)/MSM8960 ремонт пайки процессора телефона. Высококачественный оловянный завод стальная сетка для универсального наладочная станция для пайки. Многофункциональная материнская плата телефона из оловянной стали, крепкая Магнитная. Лучший опыт ремонта был предоставлен для пайки телефона и BGA реболлинга.


Технические характеристики изделия

Материал: импортный Японский стальной лист Цвет: как на фотографии Тип:Процессор Qualcomm BGA трафареты Партномер:Трафарет для реболлинга растений из амао Толщина: 0,12 мм Дизайн:Вентиляция с теплорассеивающим отверстием Применение:Для MSM8994 A (B)/MSM8974 A (B)/MSM8960 ремонт процессора Функция: Moto GВ целом припоя паяльной Stataion Компактность: для пайки процессора MSM8994 A (B)/MSM8974 A (B)/MSM8960 A (B) Преимущество: Лучший BGA Восстанавливающий раствор для повторной работы процессора телефона Подходит для: материнская плата телефона для ремонта 100%: высокое качество


Что в упаковке

1 * amaoBGA Rebaling трафареты

PHONEFIX Qualcomm MSM8994 MSM8974 BGA трафарет для телефона универсальный паяльный паяльник 0,12 мм Прямой нагрев шаблон инструмент

Характеристики

Номер модели
AMAO BGA Reballing Stencil
Упаковка
Коробка
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Бренд
DIYPHONE
Габаритные размеры
0.12mm Tin Plant Template
Применение
phone repair tool
Тип
Phone Repair tool
Item Name
AMAOE BGA Reballing Stencils Template
Type 2
Qualcomm MSM8974/MSM8960 BGA Reballing
Color
As Pictures Shows
Material
Imported Japan Steel Sheet
Application
for Phone CPU Soldering Repair
Model Number 2
for MSM8994 A (B) / MSM8974 A(B) / MSM8960 A(B)
Features 1
Ventilation With Heat-dispersion Hole Design
Function
for Phone Qualcomm Base Rework
Suitable for
for Phone Universal Soldering Rework Station
Thickness
0.12mm
Features 2
Professional Tin Plant Reballing Template
Advantage
Best BGA Repair Solution for Phone Circuit Board
Compacity
for MSM8994 A (B) / MSM8974 A(B) / MSM8960 A(B)
100%
High-quality
Supplier
DIYPHONE
Period of Dispatch
Within 3 Days