Описание
PHONEFIX устройство, док-станция QualcommMSM8994 A (B)/MSM8974 A (B)/MSM8960 A (B)BGA трафарет для телефона универсальный паяльная работа Высокое качество 0,12 мм шаблон прямого нагрева
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Что в упаковке
Характеристики
- Номер модели
- AMAO BGA Reballing Stencil
- Упаковка
- Коробка
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- DIYPHONE
- Габаритные размеры
- 0.12mm Tin Plant Template
- Применение
- phone repair tool
- Тип
- Phone Repair tool
- Item Name
- AMAOE BGA Reballing Stencils Template
- Type 2
- Qualcomm MSM8974/MSM8960 BGA Reballing
- Color
- As Pictures Shows
- Material
- Imported Japan Steel Sheet
- Application
- for Phone CPU Soldering Repair
- Model Number 2
- for MSM8994 A (B) / MSM8974 A(B) / MSM8960 A(B)
- Features 1
- Ventilation With Heat-dispersion Hole Design
- Function
- for Phone Qualcomm Base Rework
- Suitable for
- for Phone Universal Soldering Rework Station
- Thickness
- 0.12mm
- Features 2
- Professional Tin Plant Reballing Template
- Advantage
- Best BGA Repair Solution for Phone Circuit Board
- Compacity
- for MSM8994 A (B) / MSM8974 A(B) / MSM8960 A(B)
- 100%
- High-quality
- Supplier
- DIYPHONE
- Period of Dispatch
- Within 3 Days