Описание
183℃ средняя температура паяльная паста для Apple samsung мобильный телефон материнская плата BGA ремонт: NAND Flash cpu Wifi BGA Пайка Ремонт,Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 183℃ паяльная паста для iphone samsung сотовый телефон Печатная плата ремонт, как BGA Сварка или BGA трафарет.
Характеристики
- Номер модели
- FIX230
- Габаритные размеры
- 42G
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Упаковка
- Сумка
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- Mobile Phone Motherboard Repair
- Тип
- Mobile Phone Soldering Tools
- Feature
- Solder Paste
- Usage
- Mobile Phone Motherboard Soldering Repair
- Temperature
- 183 Degrees
Сопутствующие товары
