Описание
PHONEFIX новый стиль 3D BGA трафареты для iPhone X Верхний/нижний слой материнская плата, Пайка Ремонт со ступенчатым канавком
Продукт Особенности
Быстрое позиционирование, для iPhone X верхние/нижние слои материнская плата, пайка ремонт.
3D лазерное квадратное отверстие, делает стальную сеть более прочной, легче снять сеть, более эффективной. 3D BGA трафарет для iPhone X материнская плата средний слой посадки олова шаблон реболлинга пластины пайки. Превосходное качество: для помощи профессионалам в реболлинга iPhone X BGA самым удобным и безопасным способом.
Технические характеристики изделия
Что в упаковке
Характеристики
- Упаковка
- Ящик
- Габаритные размеры
- 3D Stencil Template
- Номер модели
- New Style 3D BGA Planting Stencil
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Phone repair tools
- Применение
- for phone repairing
- Item Name
- 3D BGA Reballing Plate for iPhone Repair
- Material
- High Quality Tin Plant Steel Mesh
- Model Number 2
- Tin Planting Stencil Net
- Type 2
- Groove 3D BGA Reballing Steel Net
- Application
- for iPhone X Middle Layer Motherboard Soldering Repair
- Features 1
- For iPhone X Middle Layer Quick Positioning
- Features 2
- 3D Laser Square Hole, With Stepped Groove
- Features 3
- Accuratea Lignment, Easy to Use
- Function
- for iPhone X Upper Lower Layers Repair
- Thickness
- 0.12mm
- Design
- Steeped Groove Design
- DIY Usage
- BGA Reballing Fixture Platform
- Supplier
- DIYPHONE
- Packing
- Case
- Drop Shipping
- Support
- Package Including
- 1* 3D BGA Reballing Stencils
- Period of Dispatch
- Within 3 Days
- Size 2
- 3D Steel Mesh
Сопутствующие товары
