Описание

Последней выпущенной LY IR6500 BGA паяльная станция для ноутбука плате ремонт, лучше, чем ACHI IR6500

Новейшая версия Lima IR6500 BGA пайка

Станция для ремонта ноутбуков, лучше, чем ACHI IR6500

Фото показывает:

Последней выпущенной LY IR6500 BGA паяльная станция для ноутбука плате ремонт, лучше, чем ACHI IR6500

Описание:

Введение

IR6500 V.2 ремонтная станция для материнских плат для ноутбуков, настольных компьютеров, серверных плат, промышленных компьютерных плат, все виды игровых плат, аппаратуры связи материнских плат, ЖК-телевизоров и других больших контурных плат BGA rework.

IR6500 V.2 инновационный дизайн является эффективным решением для общего инфракрасного повторного рабочего станции, подверженного воздействию воздушного потока. Приведет к неточному контролю температуры может легко справиться с свинцовой поддержкой пайки.

Технические параметры

Основные параметры
Нагрева	ИК
Размеры	L495mmx W480mmx H420mm
Вес	16 кг
Общий вес	Около 17 кг, различаются в зависимости от потребностей пользователей
Электрические параметры
Мощность	220 В AC
Верхний нагрев	ИК
Размеры верхней отопления	80 мм х 80 мм
Потребление верхней отопления	450 Вт
Нижний нагрев	ИК
Размеры нижний нагрев	240 мм x 200 мм
Потребление нижний нагрев	1800 Вт
Общая мощность	2300 Вт
Контроль температуры
Управление режиме верхних	Независимая регулировка температуры, высокоточная Закрытая петля Контроль, точность ± 0.5%, сигнализация
Управление режим нижней	Независимая регулировка температуры, высокоточная Закрытая петля Контроль, точность ± 0.5%, без будильника
Паяльная Функция
SMD	Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, pbga, CSP, многослойные субстраты, emi Металлический Щит и припой/свинец бесплатная переработаСварки
Размеры применимых чипов	≤ 70 мм x70 мм
Размеры действующего PCB	≤400mm x305mm