Припоя BGA этилированного Для BGA паяльная Ремонт 0,76/0,65/0,6/0,55/0,5/0,45/0,4/0,35/0,3 мм 9 Бутылок 25 штук/бутылка

0,30 мм свинцовые шарики --- 1 бутылка, 25 K

0,35 мм свинцовые шарики --- 1 бутылка, 25 K

0,40 мм свинцовые шарики --- 1 бутылка, 25 K

0,45 мм свинцовые шарики --- 1 бутылка, 25 K.

0,5 мм свинцовые шарики --- 1 бутылка, 25 K

0,55 мм свинцовые шарики --- 1 бутылка, 25 K

0,6 мм свинцовые шарики --- 1 бутылка, 25 K.

0,65 мм свинцовые шарики --- 1 бутылка, 25 K

0,76 мм свинцовые шарики --- 1 бутылка, 25 K.

BGA шарики для припоя (BGA жестяная бусина) используется вместо штифта в компонент IC посылка структура для удовлетворения соединения электрического и механического соединения требуется разъем терминал продукты для цифровой камеры/MP3/MP4/Notebookcomputer/мобильных устройств связи (сотовые телефоны, высокочастотное коммуникационное оборудование) /Светодиодный/lcd/DVD/Компьютерная материнская плата/КПК/Автомобильный ЖК-телевизор/домашний кинотеатр (система AC3)/спутниковые системы позиционирования и другие потребительские электронные продукты. BGA/CSP посылка частей развития соответствует тренду технического развития и для удовлетворения людей коротких, небольших электронных продуктов, светильник, тонких требований, это технология упаковки с высокой плотностью поверхностного монтажа, паяльная станция bga, посылка bga, паяльная станция bga, BGA ball plantthe требования очень высоки в шар в нижней части посылка, булавки расположены в решетки, как шаблон, таким образом, название BGA. чистота и Сферичность характеристики продукта: (припой шарики) (бессвинцовый припой бусины) очень высоки, подходит для BGA, CSP и другие современные технологии упаковки и микросварки, Минимальный диаметр шарика припоя 0,14 мм, нестандартный размер может быть настроен в соответствии с требованиями заказчика. Используйте с возможностью автоматической коррекции и позволяют релятивно большой ошибки размещения, неслыханные проблемы плоскостности поверхности.