Описание
RIESBA NC-559-ASM 100 г Бессвинцовая паста для smt bga реболлинговая пайка сварочный ремонт без очистки
Бренд: riesba
Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкости
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для Мобильный телефон PCB, BGA и PGA
Подходит для многократной печатной платы reflow
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
Посылка включает в себя:
1 x RIESBA NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста
Характеристики
- Бренд
- Riesba
- Размер частиц
- 10-25 мкм
- Номер модели
- NC-559-ASM
Сопутствующие товары
