RMA-223 бессвинцовый 100 г припой флюсовая паяльная паста для наладочная станция деболлинга по технологии BGA для резист для пайки PGA переработы/пайки/реболлинга

Описание

Описание:
100 г AMTECH RMA-223 паяльная флюсовая паяльная паста для BGA-Reballing Rework
Бренд: AMTECH
Модель: RMA-223
Объем: 100 г
Он используется для PCB/BGA/PGA переработы, пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Отличная емкость припоя липкости.
Отличный Противомоскитный Ёмкость.
Широко используется в пакетах BGA/PGA/CSP и при работе с чипом.
Подходит для многократной печатной платы reflow.
Без очистки и без свинца Защита окружающей среды.
Посылка включает в себя:
1 x RMA-223 припой флюсовая паяльная паста