Описание
RMA-229-TPF (УФ) Бессвинцовая флюсовая Сварка масло No-Clean 10CC PCB PGA BGA SMD шприц флюс паяльной пасты Смазка ремонт сварки
Особенности:Подходит для BGA шара, полупроводниковой упаковки, ремонта.Материнская плата компьютера северный и южный мост, связь, графика и другие BGA применяются.Просто наносите немного каждый раз.В настоящее время это лучший на рынке BGA, CSP rework help paste.При ударе BGA чип покрытый флюсом пасты и PCB колодки требуется пальто.Хорошая паяльная флюсовая паста BGA и машина независимо от ручной сварки, скорость успеха значительно увеличивается.





Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- RMA-229-TPF(UV)














