Скребок лезвия для iPhone ремонт материнской платы чип Клей Удалить инструменты для iPhone A8 A9 A10 A11 очищающий резак процессор Graver инструмент

Описание

Особенности:Ультра-тонкое лезвие, капризное хорошее, оно может легко между чипом и платой в конце, не легко привести с точки.

BGA набор для разборки лезвий для iPhone A9 A8 A10 A11 логическая плата BGA набор инструментов для ремонта чипов используется для лезвие CPU удаление чипа клей. Специальный инструмент для ремонта iphone для Резинового Клея

Инструкции по уходу за изделием
1: для очистки края ножа, когда снос клея чип и чип температура около 200 винил
2: горячий воздушный пистолет для открытия 150 градусов, 60 пар большой скорости воздуха в течение 2 минут, чтобы прогреть материнскую плату
3: горячий Воздушный пистолет Положите маленькую головку, температура 350 градусов, чтобы открыть первый удар положения ножа около 10 секунд, а затем встряхните вставленный в дно чипа.

[Примечание: когда нож из стороны в сторону не вставляется в скважину после описанного времени, температура плавления олова не плавится легко можно вставить в нож.]

Посылка список:
17 шт. * лезвие (новый дизайн)
1 шт. * ручка