Телефон BGA Паяльные материалы 10CC PCB паяльная паста Флюс материнская плата BGA припой шар флюс паста для ремонта мобильного телефона

Описание

PHONEFIX 2 шт./лот 10CC PCB BGA SMD паяльная паста Флюс телефон BGA припой шар флюс паста сварочный флюс

Паяльная паста BGA является высокой вязкостью без чистоты флюса, она используется для PCB, SMD, переработка, она используется для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов

BGA паяльная паста Флюс-это смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, это может избежать бледно-желтого остатка, так что вы легко чистите доску.

· Паяльная паста для печатных плат сотового телефона и SMD и т. Д.
· Помощь в ремонте печатных плат и защите электронных компонентов
· Необходимый материал для ремонта материнской платы мобильного телефона
· Флюсовая паяльная паста
· Нет чистой пайки