Описание

Этот ремонтный набор ножей-это высококачественный инструмент для ремонта материнской платы мобильного телефона, телефон BGA chip Repair graver включает в себя 2 металлические ручки двойного назначения и 8 различных лезвий, чтобы помочь вам в соскабливании, Очистка и резка для вашего бракованного мобильного телефона или материнская плата планшетных ПК Ремонт. Этот инструмент для ремонта BGA используется для удаления микросхемы cpu BGA на смартфоне материнская плата, ремонт печатных плат, работать удобно.

Функция:
1Ножи, удалить телефон IC, ЦП Baseband
2 ножа, лопаточный клей (удалите УФ-клей)
3 нож s, резиновая Лопата УФ Клеевой нож
4 нож s, отдельная резиновая Лопата клеевой нож
5 ножей, удалите клей на маргинальном месте
6 ножей, удалите клей на маргинальном месте (IC)
7 ножей, удалить IC на материнской плате
8 ножей, удалить 6 S power IC


Характеристики
- Упаковка
- Ящик
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Тип
- Сочетание
- Габаритные размеры
- 10.8cm*4.8cm
- Номер модели
- BGA Chip Remove Tool
- Применение
- Computer Tool Ki












