Описание

Особенности:
100% Новинка и высокое качество
Паяльная паста является высокой вязкостью без чистого флюса, она используется для PCB, SMD, переработка, она используется для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Это смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, это может избежать бледно-желтого остатка, так что вы легко чистите доску.
Паяльная паста для печатных плат сотового телефона и SMD и т. Д.
Помощь в ремонте печатных плат и защите электронных компонентов
Необходимый материал для ремонта материнской платы мобильного телефона
Флюсовая паяльная паста
Объем: 10cc







Характеристики
- Номер модели
- HT-553
- Бренд
- UANME
- Габаритные размеры
- BGA Soldering paste
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Упаковка
- Сумка
- Тип
- BGA Soldering paste
- Particle Size
- 1-10μm
- Weight
- 10CC















