Высокоточная многофункциональная материнская плата BGA для ремонта охлаждающей платформы для iPhone X cpu NAND Chips позиционирования

1 689 руб.

Описание

Высокоточная многофункциональная материнская плата BGA для ремонта охлаждающей платформы для iPhone X cpu NAND Chips позиционирования.

Информация о продукте:
※Приспособление для охлаждающей логической платы-это Высококачественный многофункциональный инструмент для ремонта iPhone PCB, он доступен для различных секций для iPhone cpu NAND чипов позиционирования, пайки, распайки, реболлинга и т. д. высокотемпературная устойчивая платформа для ремонта материнской платы обеспечит наилучшую помощь для профессионального ремонта мобильных телефонов!
Продукт Особенности:
※1. Первая платформа для ремонта печатных плат использует теплопроводность из чистой меди, чтобы избежать оловянной лопасти на задней панели IC материнская плата для телефона, нанесите наклейку теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно к IC и привести к повреждению IC, блок проводимости из чистой меди не напрямую контактирует с основной платой
※2. Первая платформа для ремонта печатных плат добавила структуру позиционирования ЦП. Нет необходимости ручного позиционирования, улучшите скорость успеха.
※3. Первая платформа для ремонта печатных плат разработана с интегрированной функцией посадки олова. Прецизионные трафареты производятся по ведущим в мире лазерным технологиям.
※4. Первая платформа для ремонта печатных плат добавила систему разделения материнских плат и установки позиционирования.
※5. Спроектированная с прецизионной позиционирующая колонка, она сделает эффективный ремонт для разделения, пайки и установки. ※6. Чистый медный Теплопроводящий материал предназначен для специального процесса, так что цвет поверхности будет держать новый.
※7. применяется импортный искусственный камень материалы, несколько испытание и улучшения точности обработки с 500 градусов высокой температуры прямого нагрева, прочный и не деформируется