Описание


Особенности:
Для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльной пасты
Параметры:
Материал: пластик + паяльная паста
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um

1 X поглащающей нагрузкойДля нанесения паяльной пасты на печатные платы





Характеристики
- Номер модели
- Paste
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Melting Point
- 183 degrees
- Weight
- 50g










![Механик жидкость/паста паяльный поток для iPhone cpu nada BGA снос специальная паяльная паста [10cc]+ игла](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1DhoUa81D3KVjSZFyq6zuFpXaT.jpg_220x220xz.jpg)



