Описание
Woznial микросхема инструмент для ремонта тонкие лезвия материнская плата для A8 A9 A10 Процессор NAND флэш-накопитель жидкость для снятия для сотовых телефонов
Описание:
-Профессиональный набор инструментов для ремонта телефона Процессор разбирать, как, например, удалить A9 A8 Процессор.
-С термостойкостью, низкой температурой, анти-окислением, устойчивостью к коррозии, устойчивостью к истиранию, прочностью.
-Для ремонта BGA, демонтажа чипа процессора телефона и ремонта телефона.
-Его можно использовать для разделения сварочного пятна.
-Одна Ручка и 10 шт ломтик в различной форме.
Параметры:
-Материал: алюминиевый сплав
-Длина ручки: 132 мм/5,20 дюймов
-Цвет: серебро
-Утолщение: 780 ℃ ~ 820 ℃ (холодная вода)
-Температура запуска: 1000 ℃ ~ 1050 ℃
-Температура окончания: 850℃
-Температура сбоя: 730℃ ~ 760℃ (вода, вода и масло или щелочи ванны охлаждения)
-Закалка твердости: 57HRC
-Температура закалки: 160 ℃ ~ 180 ℃
Посылка включает в себя:
Цельнокроеное платье инструмент для удаления металла Инструмент
10 шт. с металлической частью









Характеристики
- Упаковка
- Сумка
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Количество штук
- 10
- Бренд
- wozniak
- Тип
- Phone Mainboard BGA Repair Tool
- Применение
- Phone Tool Kit













