YJ-QCC3008 модуль Bluetooth 5,0 DC5V поддерживает APTX с использованием микросхемы флэш-памяти SPI 16 м, ЦАП с использованием импортных PCM5102 56,5*30 мм

Ядро Bluetooth использует чип QCC3008 Qualcomm, который поддерживает A2DP, AVRCP, HFP, AAC, IGS и т. д., и использует чип флэш-памяти SPI 16 M. Цап используется импортный PCM5102

Электролитические конденсаторы используют Позолоченные 220 мкФ/25 в электролитические конденсаторы Panasonic для обеспечения сильной непрерывной поддержки питания.

Резистор использует высокоточные резисторы чипа для обеспечения хорошего соотношения сигнал/шум для всего станка.

Печатная плата принимает двухсторонний лист толщиной 1,6 мм, медную толщину 2,0 унций и весь процесс распыления олова для обеспечения хорошей передачи больших и малых токов. Лучшее качество печатной платы.

Основные параметры:

Размер платы: 56,5*30 мм

Напряжение: DC5V

Поддержка аналогового сигнала, переключение входного и выходного сигнала, расстояние приема Bluetooth 5,0 составляет около 10 метров