Описание


Особенности:
Для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльной пасты
Параметры:
Материал: пластик + паяльная паста
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um

(1 шт.);Для нанесения паяльной пасты на печатные платы








Характеристики
- Номер модели
- WL-300
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Microns
- 25-45um
- Weight
- 250g/500g
- Melting point
- 183 degrees













