Описание


Особенности:
Для iphone samsung huawei cpu NAND Baseband чип IC завод BGA ремонт Сварка паста
Параметры:
Материал: пластик + паяльная паста
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um

1 X поглащающей нагрузкойДля нанесения паяльной пасты на печатные платы








Характеристики
- Номер модели
- WL-300
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Melting Point
- 183 degrees
- Weight
- 250g/500g















